SMT即表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology），是當(dāng)前電子組裝行業(yè)中廣泛采用的一種高效技術(shù)，以其高組裝密度、小巧的電子產(chǎn)品體積、輕盈的重量以及出色的高頻特性而備受青睞。然而，SMT貼片加工的復(fù)雜工藝中涉及到許多專業(yè)術(shù)語(yǔ)，對(duì)初學(xué)者和一般客戶而言，理解這些術(shù)語(yǔ)顯得尤為重要。以下是常衡機(jī)電為大家整理并詳細(xì)解釋的SMT貼片加工中常見(jiàn)的專業(yè)術(shù)語(yǔ)：

SMA（Surface Mount Assembly）：指采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件，即我們通常所說(shuō)的PCB板上的元器件裝配。

回流焊（Reflow Soldering）：這是一種焊接技術(shù)，通過(guò)熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。

波峰焊（Wave Soldering）：通過(guò)專用設(shè)備噴流溶化的焊料形成焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件與PCB焊盤之間的連接。

細(xì)間距（Fine Pitch）：在SMT中，小于0.5mm的引腳間距被稱為細(xì)間距，要求精確的加工和貼裝技術(shù)。

引腳共面性（Coplanarity）：指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差的衡量指標(biāo)，一般不大于0.1mm，影響元器件與PCB板的接觸效果。

焊膏（Solder Paste）：由粉末狀焊料合金、焊劑和其他添加劑混合而成，用于連接電子元器件與PCB焊盤。

固化（Curing）：在一定的溫度和時(shí)間條件下，對(duì)貼片膠進(jìn)行加熱，使元器件與PCB板暫時(shí)固定的過(guò)程。

貼片膠或紅膠（Adhesive Tape）：在SMT加工中用于暫時(shí)固定元器件到PCB板的膠體材料，固化后具有較強(qiáng)的粘接強(qiáng)度。

點(diǎn)膠（Dispensing）：在PCB上施加貼片膠的工藝過(guò)程，以確保元器件的穩(wěn)定粘貼。

點(diǎn)膠機(jī)（Dispensing Machine）：專門用于完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。

貼裝（Placement）：將表面貼裝元器件從供料器中拾取并準(zhǔn)確地貼放到PCB板規(guī)定位置的操作。

SMT接料帶（SMT Carrier Tape）：用于連接供料器料盤，實(shí)現(xiàn)不停機(jī)操作，節(jié)省時(shí)間和成本。

貼片機(jī)（Placement Machine）：專門用于完成表面貼裝元器件貼片功能的設(shè)備。

熱風(fēng)回流焊（Hot Air Reflow Soldering）：利用強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊技術(shù)。

貼片檢驗(yàn)（Placement Inspection）：在貼片過(guò)程中或完成后，對(duì)元器件的漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。

鋼網(wǎng)印刷（Stencil Printing）：使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的工藝過(guò)程。

自動(dòng)鋼網(wǎng)清潔擦拭紙（Stencil Cleaner）：安裝在印刷機(jī)上，用于自動(dòng)清潔鋼網(wǎng)上多余的焊錫膏。

印刷機(jī)（Printer）：在SMT中，專門用于鋼網(wǎng)印刷的設(shè)備。

爐后檢驗(yàn)（Post-Solder Inspection）：對(duì)經(jīng)過(guò)回流爐焊接或固化的PCBA進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。

爐前檢驗(yàn)（Pre-Solder Inspection）：在回流爐焊接或固化前，對(duì)PCBA的貼片質(zhì)量進(jìn)行的檢驗(yàn)。

返修（Rework）：為去除PCBA上的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過(guò)程。

返修工作臺(tái)（Rework Station）：專用于對(duì)質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的設(shè)備。

這些專業(yè)術(shù)語(yǔ)的理解對(duì)于掌握SMT貼片加工技術(shù)至關(guān)重要，希望以上解釋能為大家在SMT學(xué)習(xí)和實(shí)踐中提供幫助。

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